갤럭시Z가 강해진 비결

삼성전자가 내놓은 3세대 폴더블(접는) 스마트폰인 갤럭시Z폴드3와 갤럭시Z플립3은 전작보다 방수성능이나 방진성능 및 충격등이 더 개선되면서 내구성이 강화됐다.

 

일반적으로는 폴더블폰은 구조적 문제로 인해서 방수 자체가 안된다는 생각이 지배적이었다. 실제로도 이전에 나온 삼성의 폴더블폰들은 방수가 아예 되지 않았다.

 

하지만 이번에 나온 갤럭시Z 시리즈 제품에는 IPX8수준의 방수 등급이 적용됐다. IPX8 등급의 수준은 깨끗한 물을 기준으로 했을 때 1.5m 깊이에서 30분 정도까지 버틸 수 있을 정도의 성능이다. 지금까지 이 정도의 방수등급이 나온 것은 이번 갤럭시Z시리즈가 최초이다.

 

최원준 삼성전자 무선사업부 전략제품개발팀장(부서장)은 "사용자들이 일상생활에서 안전하게 사용할 수 있도록 내구성 강화에 중점을 뒀다"고 말하면서 "새로운 갤럭시Z 시리즈는 기존의 폴더블 제품의 특성상 불가능하다고 생각했던 것까지 가능하도록 만들기 위해서 원점에서부터 고민한 제품"이라고 말했다.

 

힌지에 방수 기법 적용

 

폴더블폰의 기본 구조는 바 형태의 스마트폰 두 개가 붙어 있는 형태로 이 두개의 스마트폰을 힌지(hinge), 즉 좀더 익숙한 말로 바꾸면 경첩으로 연결한 것이다.

 

지금까지 폴더블폰이 방수가 안됐던 이유가 바로 이 힌지 부분 때문이다. 다른 몸통 부분은 기존에 사용하던 방수기법으로 충분히 방수처리를 할 수 있었지만, 힌지부분은 그렇지 않았다. 폴더블폰을 여닫을 때마다 힌지 부분 사이로 공간이 생기면서 이 공간사이로 물이 들어가 손상을 일으켰기 때문이다.

 

특히 스마트폰의 두 몸통 사이를 전기적으로 연결시켜주는 FPCB(연성인쇄회로기판)를 방수처리하는 것이 어려운 문제였는데, 이번에 삼성전자측에서는 FPCB연결부 끝에 있는 틈새를 막기 위해 고무와 CIPG를 사용했다고 한다.

 

여기서 말하는 CIPG(Cure in place gasket)는 액체 형태의 개스킷이다. 일반적으로 개스킷은 연결면을 밀폐하기 위해 사용되는 부품이다. 삼성전자는 틈새에 고무를 끼워 넣은 후 액체 형태의 개스킷을 부어서 굳힘으로써 완전 밀폐에 성공한 것이다.

 

이런 방식이 적용됨으로써 이번 갤럭시Z 시리즈에는 홈이나 구멍이 별로 많지가 않다. 실제로도 사용자가 육안으로 확인할 수 있는 구멍은 USB단자와 스피커구멍, 마이크 구멍이 고작이다.

 

강종민 삼성전자 무선사업부 선행기구개발그룹 프로는 "힌지가 물에 닿는 와중에도 부식이 생기지 않도록 내부적으로 별도의 방청(금속의 표면에 녹이 스는 것을 막는 것)처리를 하고 또 물에 강한 윤활제를 적용했다"고 설명하고 있다.

 

신소재 적용

 

이번 갤럭시Z 시리즈에는 또 전작과 비교해서 더 강력한 소재를 사용해서 외부 충격에 의한 손상도 최소화했다. 

 

3세대 갤럭시Z 시리즈는 화면 레이어의 구조를 새롭게 설계하는 한편, 새로운 보호필름도 적용시켰다. 이 새로운 보호필름은 PET(폴리에틸렌프탈레이트) 소재로 만들어졌는데, 이 소재로 인해서 보다 더 유연하면서도 단단한 플렉서블 디스플레이의 내구성이 80%나 높아졌다.

 

아울러서 몸통의 외장 테두리와 힌지를 감싸고 있는 하우징의 총 세 부위는 '아머(armor) 알루미늄'이라는 소재가 적용됐다. 삼성전자측에서는 이 아머 알루미늄에 대해서 '지금까지 사용된 알루미늄 소재 중에서 가장 튼튼한 소재'라고 설명하고 있다. 이 소재를 사용하므로써 강도와 경도를 높이고 외부충격에도 휘거나 변형되는 것을 방지한 것이다.

 

일반적으로 알루미늄 소재에는 여러 가지 종류가 있고 기본적인 소재에 여러 가지 금속 원소를 첨가하면 새로운 합금 알루미늄을 만들 수가 있다. 이런 과정을 통해서 소재의 강도를 높이거나 색상을 변경시킬 수도 있다. 건축물을 지을 때 콘크리트 안에 철근을 넣어서 강도를 보강하는 것처럼 알루미늄 속에 금속 원소들을 첨가해서 강도를 높이는 것이다.

 

황창연 삼성전자 무선사업부 선행CMF랩 프로는 "3세대 폴더블폰은 강도를 높이는 것을 목표로 삼았기 때문에 강도를 올릴 수 있는 여러 가지 금속 원소를 첨가했다"며 "강도를 올리는 한편, 동시에 표면의 품질도 높이기 위해 원소 함량이나 사이즈 등의 균형을 맞추는 작업이 가장 핵심적인 과정이었다"고 설명했다.